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   CPU socket是一種常用而業(yè)態(tài)比較獨特的連接器產(chǎn)品，可以說是連接器產(chǎn)品皇冠上的明珠。說它獨特，就是這個產(chǎn)品是與Intel或者AMD的產(chǎn)品緊密聯(lián)系的，在Intel或AMD的全程指導(dǎo)和監(jiān)督下開發(fā)完成，市場上可選擇的合格供應(yīng)商不多。隨著Molex退出CPU socket市場，只剩下三家主要的合格供應(yīng)商：TE, FOXCONN和LOTES。這在某種程度上算是供方市場，從業(yè)比較久的業(yè)者可能還記得當(dāng)年從Foxconn買PGA478， LGA775是必須搭配一起購買其它連接器的往事。
  CPU socket也是一個專利密布的產(chǎn)品。當(dāng)然FOXCONN憑借與Intel的合作關(guān)系在PGA478和LGA775創(chuàng)造了買CPU socket必須配買一藍子其它連接器的神話，賺得盆滿缽滿，但是也必段乖乖的向原來的FCI繳納專利費用，因為這系列產(chǎn)品所用到的BGA專利屬于FCI且在專利期內(nèi)。當(dāng)然，F(xiàn)OXCONN也操起專利長刀砍向其它連接器廠商，特別是當(dāng)時與FOXCONN有激烈競爭關(guān)系的臺系廠商，例如LOTES。

 CPU socket的隨著CPU的Pin數(shù)的增多，也經(jīng)歷了幾代技術(shù)發(fā)展。 從PGA, LGA 到傳說中的XLA，背板和壓具也變化了幾代。

 CPU socket通常包售幾個部件，基于不同供應(yīng)商的銷售策略，可以單獨或一起出售，通常包括：
     1. CPU socket主體。

2. 背板。

3. 壓具。ILM, 或者Bolster。

4. 防塵蓋或者其它附件。

目前市場上主要的CPU SOCKET有：
  LGA115*：Socket H
  LGA13**：Socket B
  LGA20*：Socket R 
  LGA3647: Socket P
 LGA4094: Socket SP3

LGA3647 Socket P:

                  Pitch： 0.8585mm (X)  0.9906mm (Y)

  Socket分為P0和P1兩種規(guī)格，pin數(shù)一樣，只是KEY位不同，分別對應(yīng)NON-Fabric和Fabric規(guī)格。
   壓具不再使用ILM結(jié)構(gòu)，而使用新的螺絲鎖壓。整套產(chǎn)品圖解如下：

LGA20**  Socket R

     Pitch： 1.016mm (X)  0.8814mm (Y)

 Socket種類：

l 2011 Pin (SKT R3)

l 2066 Pin (SKT R4)

配套的硬件：

l Backplane 背板

l Standard ILM

l Narrow ILM

 

LGA13*6 Socket B

Pitch： 1.016mm (X)  1.016mm (Y)

Socket種類：

l 1366Pin (Socket B)

l 1356Pin (Socket B2)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM

LGA115* Socket H

Pitch：0.9144mm (X)  0.9144mm (Y)

Socket種類：

l 1156Pin (Socket H1)

l 1155Pin (Socket H2)

l 1150Pin (Socket H3)

l 1151Pin (Socket H4)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM
這類采用ILM結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，整套產(chǎn)品通常由三件構(gòu)成，裝在PCB上有一個可扳動的杠桿來幫忙壓載。

LGA4094 Socket SP3

Pitch： 1.00mm (X)  0.87mm (Y)

Socket種類：

l 4094Pin (Socket SP3)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM

名字解釋：

   BGA： Ball grid array.

   PGA： Pin Grid Array.

   LGA： Land Grid Array.

   ILM：  Independent Loading Mechanism

   BP：  Backplane