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CPU socket是一種常用而業(yè)態(tài)比較獨特的連接器產品,可以說是連接器產品皇冠上的明珠。說它獨特,就是這個產品是與Intel或者AMD的產品緊密聯(lián)系的,在Intel或AMD的全程指導和監(jiān)督下開發(fā)完成,市場上可選擇的合格供應商不多。隨著Molex退出CPU socket市場,只剩下三家主要的合格供應商:TE, FOXCONN和LOTES。這在某種程度上算是供方市場,從業(yè)比較久的業(yè)者可能還記得當年從Foxconn買PGA478, LGA775是必須搭配一起購買其它連接器的往事。
CPU socket也是一個專利密布的產品。當然FOXCONN憑借與Intel的合作關系在PGA478和LGA775創(chuàng)造了買CPU socket必須配買一藍子其它連接器的神話,賺得盆滿缽滿,但是也必段乖乖的向原來的FCI繳納專利費用,因為這系列產品所用到的BGA專利屬于FCI且在專利期內。當然,FOXCONN也操起專利長刀砍向其它連接器廠商,特別是當時與FOXCONN有激烈競爭關系的臺系廠商,例如LOTES。
CPU socket的隨著CPU的Pin數的增多,也經歷了幾代技術發(fā)展。 從PGA, LGA 到傳說中的XLA,背板和壓具也變化了幾代。
CPU socket通常包售幾個部件,基于不同供應商的銷售策略,可以單獨或一起出售,通常包括:
1. CPU socket主體。
2. 背板。
3. 壓具。ILM, 或者Bolster。
4. 防塵蓋或者其它附件。
目前市場上主要的CPU SOCKET有:
LGA115*:Socket H
LGA13**:Socket B
LGA20*:Socket R
LGA3647: Socket P
LGA4094: Socket SP3
LGA3647 Socket P:
Socket分為P0和P1兩種規(guī)格,pin數一樣,只是KEY位不同,分別對應NON-Fabric和Fabric規(guī)格。
壓具不再使用ILM結構,而使用新的螺絲鎖壓。整套產品圖解如下:
LGA20** Socket R
Pitch: 1.016mm (X) 0.8814mm (Y)
Socket種類:
l 2011 Pin (SKT R3)
l 2066 Pin (SKT R4)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l Standard ILM
l Narrow ILM
LGA13*6 Socket B
Pitch: 1.016mm (X) 1.016mm (Y)
Socket種類:
l 1366Pin (Socket B)
l 1356Pin (Socket B2)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
LGA115* Socket H
Pitch:0.9144mm (X) 0.9144mm (Y)
Socket種類:
l 1156Pin (Socket H1)
l 1155Pin (Socket H2)
l 1150Pin (Socket H3)
l 1151Pin (Socket H4)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
這類采用ILM結構的產品,整套產品通常由三件構成,裝在PCB上有一個可扳動的杠桿來幫忙壓載。
LGA4094 Socket SP3
Pitch: 1.00mm (X) 0.87mm (Y)
Socket種類:
l 4094Pin (Socket SP3)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
名字解釋:
BGA: Ball grid array.
PGA: Pin Grid Array.
LGA: Land Grid Array.
ILM: Independent Loading Mechanism
BP: Backplane
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