???? 技術(shù)園地
CPU socket是一種常用而業(yè)態(tài)比較獨(dú)特的連接器產(chǎn)品,可以說是連接器產(chǎn)品皇冠上的明珠。說它獨(dú)特,就是這個(gè)產(chǎn)品是與Intel或者AMD的產(chǎn)品緊密聯(lián)系的,在Intel或AMD的全程指導(dǎo)和監(jiān)督下開發(fā)完成,市場(chǎng)上可選擇的合格供應(yīng)商不多。隨著Molex退出CPU socket市場(chǎng),只剩下三家主要的合格供應(yīng)商:TE, FOXCONN和LOTES。這在某種程度上算是供方市場(chǎng),從業(yè)比較久的業(yè)者可能還記得當(dāng)年從Foxconn買PGA478, LGA775是必須搭配一起購(gòu)買其它連接器的往事。
CPU socket也是一個(gè)專利密布的產(chǎn)品。當(dāng)然FOXCONN憑借與Intel的合作關(guān)系在PGA478和LGA775創(chuàng)造了買CPU socket必須配買一藍(lán)子其它連接器的神話,賺得盆滿缽滿,但是也必段乖乖的向原來的FCI繳納專利費(fèi)用,因?yàn)檫@系列產(chǎn)品所用到的BGA專利屬于FCI且在專利期內(nèi)。當(dāng)然,F(xiàn)OXCONN也操起專利長(zhǎng)刀砍向其它連接器廠商,特別是當(dāng)時(shí)與FOXCONN有激烈競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的臺(tái)系廠商,例如LOTES。
CPU socket的隨著CPU的Pin數(shù)的增多,也經(jīng)歷了幾代技術(shù)發(fā)展。 從PGA, LGA 到傳說中的XLA,背板和壓具也變化了幾代。
CPU socket通常包售幾個(gè)部件,基于不同供應(yīng)商的銷售策略,可以單獨(dú)或一起出售,通常包括:
1. CPU socket主體。
2. 背板。
3. 壓具。ILM, 或者Bolster。
4. 防塵蓋或者其它附件。
目前市場(chǎng)上主要的CPU SOCKET有:
LGA115*:Socket H
LGA13**:Socket B
LGA20*:Socket R
LGA3647: Socket P
LGA4094: Socket SP3
LGA3647 Socket P:
Socket分為P0和P1兩種規(guī)格,pin數(shù)一樣,只是KEY位不同,分別對(duì)應(yīng)NON-Fabric和Fabric規(guī)格。
壓具不再使用ILM結(jié)構(gòu),而使用新的螺絲鎖壓。整套產(chǎn)品圖解如下:
LGA20** Socket R
Pitch: 1.016mm (X) 0.8814mm (Y)
Socket種類:
l 2011 Pin (SKT R3)
l 2066 Pin (SKT R4)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l Standard ILM
l Narrow ILM
LGA13*6 Socket B
Pitch: 1.016mm (X) 1.016mm (Y)
Socket種類:
l 1366Pin (Socket B)
l 1356Pin (Socket B2)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
LGA115* Socket H
Pitch:0.9144mm (X) 0.9144mm (Y)
Socket種類:
l 1156Pin (Socket H1)
l 1155Pin (Socket H2)
l 1150Pin (Socket H3)
l 1151Pin (Socket H4)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
這類采用ILM結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,整套產(chǎn)品通常由三件構(gòu)成,裝在PCB上有一個(gè)可扳動(dòng)的杠桿來幫忙壓載。
LGA4094 Socket SP3
Pitch: 1.00mm (X) 0.87mm (Y)
Socket種類:
l 4094Pin (Socket SP3)
配套的硬件:
l Backplane 背板
l ILM
名字解釋:
BGA: Ball grid array.
PGA: Pin Grid Array.
LGA: Land Grid Array.
ILM: Independent Loading Mechanism
BP: Backplane
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